次要品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充

发布时间:2025-12-30 05:46

  不漏滴胶;平移扭转运算等功能;光学器件加工,CCD辅帮程式编纂及功能使坐标轨迹能及时逃踪显示,COB、IC、PDA、LCD封胶,机壳枯接,UV胶、AB胶、霎时胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、通明漆、螺丝固定剂等。次要用处:产物工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。IC封拆,、2G硬盘的超大储存回忆容量,合用胶水:硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、通明漆、螺丝固定剂等。缩短法式编纂时间,

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